反應(yīng)釜加熱器接管與封頭的焊接設(shè)計(jì)，主要是從以下幾個(gè)方面開(kāi)始研究：奧氏體不銹鋼焊接材料分析；反應(yīng)釜加熱器接管與封頭的焊接焊前準(zhǔn)備；反應(yīng)釜加熱器接管與封頭的焊接焊接工藝參數(shù)以及焊接注意事項(xiàng)；銹鋼遠(yuǎn)紅外反應(yīng)釜接管與封頭的焊接焊后熱處理以及外觀檢查以及反應(yīng)釜加熱器接管與封頭的焊接焊后總結(jié)。 4.1奧氏體不銹鋼焊接材料分析：  奧氏體不銹鋼與奧氏體耐熱鋼具有基本相似的焊接特點(diǎn)。這類(lèi)鋼由于具有較高的變形能力并不可淬硬，所以總的來(lái)說(shuō)焊接性良好。但是，為了全面保證焊接接頭的質(zhì)量，往往需要解決一些特殊的問(wèn)題，如接頭的各種形式的腐蝕、焊接裂紋、鐵素體含量的控制及相脆化等。  1. 焊接接頭的晶間腐蝕問(wèn)題  在腐蝕介質(zhì)作用下，起源于金屬表面沿晶界深入到金屬內(nèi)部的腐蝕就是晶間腐蝕。晶間腐蝕是一種局部性的腐蝕，它會(huì)導(dǎo)致晶粒間的結(jié)合力喪失，材料強(qiáng)度幾乎消失，這是一種必須重視的危險(xiǎn)的腐蝕現(xiàn)象。  奧氏體鋼產(chǎn)生晶間腐蝕的原因，目前比較一致的看法是，奧氏體鋼在固溶狀態(tài)下碳以過(guò)飽和形式溶解于固溶體，加熱時(shí)過(guò)飽和的碳以236CrC的形式沿晶界析出。236CrC的析出消耗了大量的鉻（236CrC中cr>90%），因而使晶界附近c(diǎn)r降到低于鈍化所需的低量（12%），形成了貧鉻層的電極電位比晶粒內(nèi)低得多。當(dāng)金屬與腐蝕介質(zhì)接觸時(shí)，就形成了微電池。電極電位低的晶界成為陽(yáng)極，被腐蝕溶解形成晶間腐蝕。奧氏體鋼在加熱到400~800℃時(shí)，對(duì)晶界腐蝕為敏感。這是因?yàn)楫?dāng)溫度低于400℃時(shí)，碳原子活動(dòng)能力很弱，236CrC析出困難而不會(huì)形成貧鉻層；當(dāng)溫度高于800℃時(shí)，晶粒內(nèi)部的鉻獲得了足夠多的動(dòng)能，擴(kuò)散到晶界，從而使已形成的貧鉻區(qū)消失。在400~800℃之間，既有利于236CrC的析出，晶內(nèi)的鉻原子又不能擴(kuò)散到晶界，容易形成貧鉻層，對(duì)晶界腐蝕也敏感。一般稱(chēng)400~800℃溫度范圍為敏化溫度區(qū)間。當(dāng)然，若在400~800℃之間長(zhǎng)時(shí)間加熱，晶內(nèi)的鉻原子有足夠的時(shí)間擴(kuò)散，也能使貧鉻層消失，但這需要的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，生產(chǎn)中沒(méi)有使用價(jià)值。  提高焊接接頭的耐晶間腐蝕的措施，一般可從以下幾方面考慮：  （1）降低母材和焊縫中的含碳量  將鋼中的碳降低到小于或等于其室溫時(shí)在相中的溶解度，這樣在加熱時(shí)就不會(huì)有或很少有236CrC析出，從而從根本上避免了貧鉻層的形成。超低碳奧氏體鋼00Cr19Ni10、00Cr18Ni10N及焊絲H00Cr19Ni12Mo2等就是根據(jù)這個(gè)原理設(shè)計(jì)的。  （2）在鋼中加入穩(wěn)定的碳化物形成元素，改變碳化物的類(lèi)型   如向鋼中加入與碳親和力大于鉻的鈦、鈮、鉭等時(shí)，這些元素將優(yōu)先與碳結(jié)合而避免形成碳化鉻，從而避免了貧鉻層的產(chǎn)生。

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